IBM、1ナノメートル未満のチップ技術を発表

2026年ねん6月がつ25日にち、IBMは世界せかい初はつとなるサブ1ナノメートル(nm)チップ技術ぎじゅつを発表はっぴょうし、半導体はんどうたい工学こうがくにおける画期的かっきてきな飛躍ひやくを遂とげました。

0.7nmノード、つまり7オングストロームで動作どうさするこの進歩しんぽは、部品ぶひんがわずか数個すうこの原子げんし分ぶんの幅はばしかない「オングストローム時代じだい」への移行いこうを意味いみします。

従来じゅうらいの2D設計せっけいとは異ことなり、この3D手法しゅほうはトランジスタを垂直すいちょくに積つみ重かさねることで、爪つめの先さきほどのチップに約やく1000億おく個こものトランジスタを搭載とうさい可能かのうにしました。

単たんなる小型化こがたかを超こえ、性能面せいのうめんでのメリットも大おおきいです。

IBMの予測よそくでは、旧型きゅうがたの2nmモデルと比くらべて性能せいのうが最大さいだい50%向上こうじょうし、エネルギー効率こうりつも70%改善かいぜんされます。

また、この技術ぎじゅつは現代げんだいの生成せいせいAIやクラウドインフラストラクチャに必要ひつような膨大ぼうだいなデータ負荷ふかを処理しょりするために不可欠ふかけつなSRAM密度みつどを40%向上こうじょうさせます。

現在げんざいは研究けんきゅう段階だんかいですが、IBMは今後こんご5年以内ねんいないの商用しょうよう生産せいさんを目指めざしています。

革新的かくしんてきな製造せいぞう技術ぎじゅつを駆使くしするこの開発かいはつは、少すくなくとも今後こんご10年間ねんかんにわたるコンピューティングの持続的じぞくてきな成長せいちょうにとって重要じゅうようなロードマップを提供ていきょうします。