IBM、1ナノメートル未満のチップ技術を発表
IBM Announces Sub-1 Nanometer Chip Technology
Updated at: July 25, 2026 at 03:30 AM
2026年6月25日、IBMは世界初となるサブ1ナノメートル(nm)チップ技術を発表し、半導体工学における画期的な飛躍を遂げました。
On June 25, 2026, IBM announced a groundbreaking leap in semiconductor engineering with the introduction of the world's first sub-1 nanometer (nm) chip technology.
0.7nmノード、つまり7オングストロームで動作するこの進歩は、部品がわずか数個の原子分の幅しかない「オングストローム時代」への移行を意味します。
Operating at the 0.7 nm node—or 7 angstroms—this advancement marks our transition into the 'Angstrom era,' where components are only a few atoms wide.
従来の2D設計とは異なり、この3D手法はトランジスタを垂直に積み重ねることで、爪の先ほどのチップに約1000億個ものトランジスタを搭載可能にしました。
Unlike traditional 2D designs, this 3D approach stacks transistors vertically, allowing nearly 100 billion of them to fit on a chip the size of a fingernail.
単なる小型化を超え、性能面でのメリットも大きいです。
Beyond mere size, the performance benefits are significant.
IBMの予測では、旧型の2nmモデルと比べて性能が最大50%向上し、エネルギー効率も70%改善されます。
IBM projects up to 50% higher performance and 70% greater energy efficiency compared to its previous 2 nm models.
また、この技術は現代の生成AIやクラウドインフラストラクチャに必要な膨大なデータ負荷を処理するために不可欠なSRAM密度を40%向上させます。
This technology also enhances SRAM density by 40%, which is essential for handling the heavy data loads required by modern generative AI and cloud infrastructure.
現在は研究段階ですが、IBMは今後5年以内の商用生産を目指しています。
While currently a research milestone, IBM aims to bring this technology to commercial production within the next five years.
革新的な製造技術を駆使するこの開発は、少なくとも今後10年間にわたるコンピューティングの持続的な成長にとって重要なロードマップを提供します。
By utilizing innovative fabrication techniques, this development provides a vital roadmap for continued computing growth for at least the next decade.
