日月光投控投資 31 億美元興建新晶片廠

2026年4月，全球領先的晶片封裝與測試公司日月光投控（ASE Technology）宣布了一項高達新台幣1000億元（約合31.5億美元）的龐大投資計畫，將在台灣高雄興建一座尖ㄐㄧㄢ端ㄉㄨㄢ廠房。

此舉旨在解決當前阻ㄗㄨˇ礙ㄞˋ人工智慧硬體快速擴張的關鍵供應鏈瓶ㄆㄧㄥˊ頸ㄐㄧㄥˇ。

高層主管表示，AI產業目前仍處於萌ㄇㄥˊ芽ㄧㄚˊ期，並指出硬體生產是目前產業發展的主要制ㄓˋ約ㄩㄝ因素。

該項目聚焦於先進封裝技術，例如對增強AI數據中心數據傳輸速度至關重要的「共同封裝光學元件」（Co-Packaged Optics）。

作為輝達（Nvidia）和超微（AMD）等產業巨頭的關鍵合作夥伴，日月光正積極擴展營運規模，僅在2026年就計畫在全球興建六座新工廠。

這項破紀錄的投資凸ㄊㄨ顯ㄒㄧㄢˇ了該公司克服技術瓶ㄆㄧㄥˊ頸ㄐㄧㄥˇ並滿足全球對高效能AI硬體飆ㄅㄧㄠ升ㄕㄥ需求的承諾。