日月光投控投資 31 億美元興建新晶片廠
ASEテクノロジーが新しい半導体施設に31億ドルを投資
2026年4月，全球領先的晶片封裝與測試公司日月光投控（ASE Technology）宣布了一項高達新台幣1000億元（約合31.5億美元）的龐大投資計畫，將在台灣高雄興建一座尖端廠房。
2026年4月、世界最大のチップ組立て・試験企業であるASEテクノロジーは、台湾の高雄に最先端の施設を建設するため、約1000億ニュー台湾ドル（約31億5000万米ドル）という巨額の投資を発表しました。
此舉旨在解決當前阻礙人工智慧硬體快速擴張的關鍵供應鏈瓶頸。
この動きは、人工知能（AI）ハードウェアの急速な拡大を妨げている深刻なサプライチェーンのボトルネックを解消することを目的としています。
高層主管表示，AI產業目前仍處於萌芽期，並指出硬體生產是目前產業發展的主要制約因素。
幹部らはAI分野について、まだ黎明期にあると述べ、現在ハードウェアの生産が業界成長の主な制約要因になっていると指摘しています。
該項目聚焦於先進封裝技術，例如對增強AI數據中心數據傳輸速度至關重要的「共同封裝光學元件」（Co-Packaged Optics）。
このプロジェクトは、AIデータセンターのデータ速度向上に不可欠な、共パッケージ光学（CPO）などの高度なパッケージング技術に重点を置いています。
作為輝達（Nvidia）和超微（AMD）等產業巨頭的關鍵合作夥伴，日月光正積極擴展營運規模，僅在2026年就計畫在全球興建六座新工廠。
Nvidia[エヌビディア]やAMD[エーエムディー]といった業界の巨人たちの重要パートナーとして、ASEは積極的に事業を拡大しており、2026年だけで世界中に6つの新工場を建設する計画を立てています。
這項破紀錄的投資凸顯了該公司克服技術瓶頸並滿足全球對高效能AI硬體飆升需求的承諾。
この記録的な投資は、技術的な限界を克服し、高性能AIハードウェアに対する世界からの高まる需要に応えようとする同社の決意を裏付けるものです。
