TSMCが米国の半導体工場にさらに1000億ドルを投資

2026年ねん7月がつ16日にち、台湾たいわん積体せきたい電路でんろ製造せいぞう（TSMC）は、アリゾナ州しゅうにおけるチップ製造せいぞう事業じぎょうを拡大かくだいするため、1000億おくドルを追加ついか投資とうしすると発表はっぴょうし、歴史的れきしてきな一歩いっぽを踏ふみ出だしました。

この大規模だいきぼな拡大かくだいは、主おもに、人工じんこう知能ちのう（AI）産業さんぎょうに不可欠ふかけつな高性能こうせいのうチップへの需要じゅよう急増きゅうぞうが後押あとおししています。

CHIPSおよび科学かがく法ほう」に支ささえられたこのイニシアチブは、数すう万まん人にん規模きぼの雇用こようを創出そうしゅつし、強固きょうこな国内こくない半導体はんどうたいエコシステムを構築こうちくすることが期待きたいされています。

3ナノメートルや2ナノメートルなどの最先端さいせんたん製造せいぞうプロセスを導入どうにゅうすることで、アリゾナの拠点きょてんは米国べいこく技術ぎじゅつの要かなめとなり、海外かいがい生産せいさんへの依存いぞんを減へらし、同国どうこくのAIサプライチェーンの未来みらいを確実かくじつなものにしようとしています。