TSMCが米国の半導体工場にさらに1000億ドルを投資
TSMC Invests $100 Billion More in U.S. Chip Factories
Updated at: July 29, 2026 at 02:30 AM
2026年7月16日、台湾積体電路製造（TSMC）は、アリゾナ州におけるチップ製造事業を拡大するため、1000億ドルを追加投資すると発表し、歴史的な一歩を踏み出しました。
On July 16, 2026, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
この大規模な拡大は、主に、人工知能（AI）産業に不可欠な高性能チップへの需要急増が後押ししています。
The new funding will support the construction of four additional advanced semiconductor fabrication plants and packaging facilities.
CHIPSおよび科学法」に支えられたこのイニシアチブは、数万人規模の雇用を創出し、強固な国内半導体エコシステムを構築することが期待されています。
By bolstering its presence in the U.S., TSMC aims to better serve major technology partners like Apple, Nvidia, and Amazon Web Services, while helping to stabilize the global supply chain.
3ナノメートルや2ナノメートルなどの最先端製造プロセスを導入することで、アリゾナの拠点は米国技術の要となり、海外生産への依存を減らし、同国のAIサプライチェーンの未来を確実なものにしようとしています。
Supported by the CHIPS and Science Act, this initiative is expected to create tens of thousands of jobs and build a robust domestic semiconductor ecosystem.
