中国のチップ製造における進歩に対する懸念が高まる
Rising Concerns Over China’s Progress in Chip Manufacturing
Updated at: August 2, 2026 at 03:30 AM
2026年半ばまでに、中国の半導体産業は劇的な変革を遂げ、米国の輸出管理に対する防衛的な姿勢から、国家が支援する積極的な産業動員のフェーズへと移行した。
By mid-2026, China’s semiconductor industry underwent a profound transformation, evolving from a posture of defense against U.S. export controls to a phase of aggressive, state-backed industrial mobilization.
中国はこれに屈するどころか、外部からの圧力を自給自足を加速させるための触媒として利用してきた。
Rather than being deterred, China has utilized these external pressures as a catalyst to accelerate self-sufficiency.
主要な達成事項として、液浸DUV（深紫外線）露光装置の国内大量生産が挙げられ、これにより外国製機器への依存度が大幅に低下した。
A major milestone has been the domestic mass production of immersion Deep Ultraviolet (DUV) lithography machines, significantly reducing reliance on foreign equipment.
同時に、中芯国際集成電路製造（SMIC）は7nmプロセスによる量産を成功させ、5nmプロセスによる試験生産も開始した。
Concurrently, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) has successfully scaled 7nm production while launching pilot runs for 5nm processes.
この急成長は、輸入チップを国内製の代替品に置き換え、特にAI開発の野心を支えるという国家の命令によって加速している。
This surge is fueled by a national mandate to replace imported chips with domestic alternatives, particularly to fuel AI ambitions.
国内の強烈な需要に後押しされ、中国の半導体メーカーの利益は2026年の上半期に2,500%以上急増した。
Driven by intense domestic demand, profits for China's chipmakers soared by over 2,500% in the first half of 2026.
中国はTSMCのようなグローバルリーダーの最先端性能にはまだ届かないかもしれないが、経済および国家安全保障のニーズを満たす「十分に良い」国内スタックを構築しつつある。
While China may not yet reach the cutting-edge performance of global leaders like TSMC, it is building a 'good enough' domestic stack to support its economic and national security needs.
この二極化した並行的な半導体サプライチェーンの出現は、現在、世界市場を再構築しており、投資家や政策立案者に、競争の激しい高い賭けの産業戦略という新しい時代への対応を迫っている。
This emergence of a bifurcated, parallel semiconductor supply chain is currently reshaping global markets, forcing investors and policymakers to navigate a new era of competitive, high-stakes industrial strategy.
