中国のチップ製造における進歩に対する懸念が高まる

2026年ねん半なかばまでに、中国ちゅうごくの半導体はんどうたい産業さんぎょうは劇的げきてきな変革へんかくを遂とげ、米国べいこくの輸出ゆしゅつ管理かんりに対たいする防衛的ぼうえいてきな姿勢しせいから、国家こっかが支援しえんする積極的せっきょくてきな産業さんぎょう動員どういんのフェーズへと移行いこうした。

中国ちゅうごくはこれに屈くっするどころか、外部がいぶからの圧力あつりょくを自給じきゅう自足じそくを加速かそくさせるための触媒しょくばいとして利用りようしてきた。

主要しゅような達成たっせい事項じこうとして、液浸えきしんDUV（深ふか紫外線しがいせん）露光ろこう装置そうちの国内こくない大量たいりょう生産せいさんが挙あげられ、これにより外国がいこく製せい機器ききへの依存いぞん度どが大幅おおはばに低下ていかした。

同時どうじに、中芯ちゅうしん国際こくさい集成しゅうせい電路でんろ製造せいぞう（SMIC）は7nmななななめーとるプロセスによる量産りょうさんを成功せいこうさせ、5nmごななめーとるプロセスによる試験しけん生産せいさんも開始かいしした。

この急成長きゅうせいちょうは、輸入ゆにゅうチップを国内こくない製せいの代替だいたい品ひんに置おき換かえ、特とくにAIえーあい開発かいはつの野心やしんを支ささえるという国家こっかの命令めいれいによって加速かそくしている。

国内こくないの強烈きょうれつな需要じゅように後押あとおしされ、中国ちゅうごくの半導体はんどうたいメーカーの利益りえきは2026年ねんの上半期かみはんきに2,500%以上いじょう急増きゅうぞうした。

中国ちゅうごくはTSMCてぃーえすえむしーのようなグローバルリーダーの最先端さいせんたん性能せいのうにはまだ届とどかないかもしれないが、経済けいざいおよび国家こっか安全あんぜん保障ほしょうのニーズを満みたす「十分じゅうぶんに良よい」国内こくないスタックを構築こうちくしつつある。

この二極化にきょくかした並行へいこう的てきな半導体はんどうたいサプライチェーンの出現しゅつげんは、現在げんざい、世界せかい市場しじょうを再さい構築こうちくしており、投資とうし家かや政策せいさく立案りつあん者しゃに、競争きょうそうの激はげしい高たかい賭かけの産業さんぎょう戦略せんりゃくという新あたらしい時代じだいへの対応たいおうを迫せまっている。