台積電再投資 1,000 億美元於美國晶片廠

2026年7月16日，台積電（TSMC）做出了一項歷史性的決定，宣布再加碼1000億美元的投資，以擴展其在美國亞利桑那州的晶片製造業務。

這項承諾使台積電在美國設施的總投資額達到史無前例的2650億美元，成為美國歷史上規模最大的外國直接投資。

這筆新資金將支持建設四座先進的半導體晶圓廠及封裝設施。

此次大規模擴張主要是受到對高效能晶片需求的激增所推動，特別是那些對於人工智慧（AI）產業至關重要的晶片。

透過強化其在美國的佈局，台積電旨在更好地服務蘋果（Apple）、輝達（Nvidia）和亞馬遜網路服務（AWS）等主要科技夥伴，同時協助穩定全球供應鏈。

在《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的支持下，該倡議預計將創造數以萬計的工作機會，並建立一個強健的國內半導體生態系統。

隨著台積電計畫導入其最先進的生產製程，包括3奈米和2奈米晶片製造，亞利桑那州的廠區勢必將成為美國科技的基石，減少對海外生產的依賴，並確保該國人工智慧供應鏈的未來。