台積電擴建封裝廠，超微電腦出貨新款伺服器
台積電擴建封裝廠，超微電腦出貨新款伺服器
更新於: 2026年9月28日 上午03:45
截至2026年年末，人工智慧革命正加速發展，並由台積電(TSMC)與美超微(Supermicro)兩大產業巨擘推動。
noun人工智慧
noun台積電
noun美超微
verb推動
台積電目前正擴大規模其先進封裝基礎設施，以解決關鍵的供應鏈瓶頸。
noun台積電
他們的宏偉計畫包括在2028年前將CoWoS產能翻倍至每月26萬片晶圓，並在台灣嘉義科學園區建設新廠，同時向亞利桑那州擴張。
noun晶圓
verb建設
這項封裝技術的進展對於容納次世代人工智慧晶片至關重要。
noun人工智慧
與此同時，美超微依然處於硬體整合的最前線，推出了尖端伺服器平台，以支援輝達(NVIDIA)、超微(AMD)及英特爾(Intel)的最新處理器。
noun美超微
noun伺服器
noun處理器
透過採用先進的液冷系統和模組化的「積木式解決方案」(Building Block Solutions)，美超微確保了這些高效能晶片能快速部署至全球資料中心。
noun液冷系統
noun美超微
verb部署
台積電在半導體封裝上的精湛技術與美超微的高效伺服器組裝，共同創造出一條強大的供應鏈，實現了現代人工智慧模型所需的高密度運算。
noun台積電
noun美超微
noun伺服器
noun人工智慧
這種綜效正有效地縮短前置時間，並克服了先前限制大規模人工智慧部署的硬體瓶頸。
noun人工智慧
verb部署
