台積電擴建封裝廠，超微電腦出貨新款伺服器
TSMCがパッケージング工場を拡張、スーパーマイクロが新型サーバーを出荷
更新日: 2026年9月28日 03:45
截至2026年年末，人工智慧革命正加速發展，並由台積電(TSMC)與美超微(Supermicro)兩大產業巨擘推動。
2026年の後半、人工知能革命は、TSMCとスーパーマイクロという二つの主要な業界大手に支えられ、加速しています。
台積電目前正擴大規模其先進封裝基礎設施，以解決關鍵的供應鏈瓶頸。
TSMCは現在、重要なサプライチェーンのボトルネックを解消するため、高度なパッケージングインフラの規模を拡大しています。
他們的宏偉計畫包括在2028年前將CoWoS產能翻倍至每月26萬片晶圓，並在台灣嘉義科學園區建設新廠，同時向亞利桑那州擴張。
彼らの野心的な計画には、2028年までにCoWoSの生産能力を月間26万枚のウェハーに倍増することや、台湾の嘉義サイエンスパークへの新しい施設の設置、そしてアリゾナへの拡大が含まれています。
這項封裝技術的進展對於容納次世代人工智慧晶片至關重要。
このパッケージング技術の進歩は、次世代のAIチップを収容するために不可欠です。
與此同時，美超微依然處於硬體整合的最前線，推出了尖端伺服器平台，以支援輝達(NVIDIA)、超微(AMD)及英特爾(Intel)的最新處理器。
一方、スーパーマイクロはハードウェア統合の最前線に留まり、NVIDIA、AMD、Intelからの最新プロセッサをサポートする最先端のサーバープラットフォームを立ち上げています。
透過採用先進的液冷系統和模組化的「積木式解決方案」(Building Block Solutions)，美超微確保了這些高效能晶片能快速部署至全球資料中心。
高度な液冷システムやモジュール式の「ビルディングブロックソリューション」を採用することで、スーパーマイクロはこれらの高性能チップが世界のデータセンターに迅速に展開されることを保証しています。
台積電在半導體封裝上的精湛技術與美超微的高效伺服器組裝，共同創造出一條強大的供應鏈，實現了現代人工智慧模型所需的高密度運算。
TSMCの半導体パッケージングにおける熟練と、スーパーマイクロの効率的なサーバー組み立てが共に、現代のAIモデルに必要な高密度コンピューティングを可能にする強力なパイプラインを形成しています。
這種綜效正有效地縮短前置時間，並克服了先前限制大規模人工智慧部署的硬體瓶頸。
この相乗効果は、リードタイムを効果的に短縮し、これまで大規模なAIの展開を制限していたハードウェアの制約を克服しています。
