三星於 NVIDIA GTC 大會發表新一代 AI 記憶體晶片

在聖荷西舉辦的2026年NVIDIA GTC大會上，三星電子ㄙㄢㄒㄧㄥㄉㄧㄢˋㄗˇ展示了其從記憶體製造商蛻ㄊㄨㄟˋ變為全方位「全面人工智慧解決方案」提供商的過程。

其中一個重大的亮點是推出了業界首款第七代高頻寬記憶體HBM4E。

它擁有每針腳16Gbps的傳輸速率與4TB/s的頻寬，將為NVIDIA即將推出的Vera Rubin Ultra平台提供動力。

NVIDIA執行長黃仁勳透過在三星HBM4晶圓ㄐㄧㄥㄩㄢˊ上簽名，強調了雙方合作關係的穩固。

此外，三星正作為關鍵晶圓代工夥伴，積極製造Groq 3語言處理單元LPU。

展望未來，該公司已在研發HBM5與HBM5E，以解決人工智慧資料中心在散熱管理與傳輸速度上的關鍵瓶頸ㄅㄧㄥˋㄐㄧㄥˇ。

透過整合記憶體、邏輯晶片、晶圓代工服務與先進封裝技術，三星正將自己定位為下一代人工智慧硬體的核心基石ㄐㄧㄕˊ。