三星於 NVIDIA GTC 大會發表新一代 AI 記憶體晶片
サムスン、NVIDIA GTCで次世代AIメモリチップを発表
在聖荷西舉辦的2026年NVIDIA GTC大會上，三星電子展示了其從記憶體製造商蛻變為全方位「全面人工智慧解決方案」提供商的過程。
サンノゼで開かれた2026年のNVIDIA GTCイベントにおいて、サムスン電子はメモリ製造メーカーから、包括的な「トータルAIソリューション」プロバイダーへの進化を披露しました。
其中一個重大的亮點是推出了業界首款第七代高頻寬記憶體HBM4E。
最大の目玉は、業界初となる第7世代の高帯域幅メモリ「HBM4E」の発表でした。
它擁有每針腳16Gbps的傳輸速率與4TB/s的頻寬，將為NVIDIA即將推出的Vera Rubin Ultra平台提供動力。
ピンあたり16Gbps、帯域幅4TB/sを誇るこの製品は、NVIDIAの次期「Vera Rubin Ultra」プラットフォームを駆動することになります。
NVIDIA執行長黃仁勳透過在三星HBM4晶圓上簽名，強調了雙方合作關係的穩固。
NVIDIAのCEOであるジェンスン・ファン氏は、サムスンのHBM4ウェハーにサインをすることで、このパートナーシップの強固さを示しました。
此外，三星正作為關鍵晶圓代工夥伴，積極製造Groq 3語言處理單元。
さらに、サムスンは主要なファウンドリパートナーとして、Groq 3言語処理ユニット（LPU）の製造を積極的に行っています。
展望未來，該公司已在研發HBM5與HBM5E，以解決人工智慧資料中心在散熱管理與傳輸速度上的關鍵瓶頸。
将来的には、熱管理や転送速度といったAIデータセンターの重要なボトルネックを解決するため、すでにHBM5およびHBM5Eの開発にも取り組んでいます。
透過整合記憶體、邏輯晶片、晶圓代工服務與先進封裝技術，三星正將自己定位為下一代人工智慧硬體的核心基石。
メモリ、ロジック、ファウンドリサービス、そして高度なパッケージングを統合することで、サムスンは次世代の人工知能ハードウェアの基盤としての地位を確立しようとしています。
