IBM 宣布推出小於 1 奈米的晶片技術

2026年6月25日，IBM宣布在半導體工程領域取得突破性進展，推出了全球首款小於1奈米（nm）的晶片技術。

該技術運作於0.7奈米節點（即7埃），這標誌著我們邁入「埃米ㄞ時代」，此時的組件寬度僅有幾個原子大。

與傳統的2D設計不同，這種3D方法將電晶體垂直堆疊，使將近1000億個電晶體能安裝在指甲大小的晶片上。

其密度是先前2奈米晶片的兩倍。

除了尺寸之外，效能優勢也非常顯著。

IBM預計，與其先前的2奈米型號相比，效能將提升高達50%，能源效率則提升70%。

此技術還將靜態隨機存取記憶體(SRAM)的密度提高了40%，這對於處理現代生成式AI和雲端基礎建設所需的大量數據負載至關重要。

儘管目前僅為研發里程碑，IBM目標在未來五年內將此技術投入商業化生產。

透過運用創新的製造技術，此開發成果為未來至少十年的計算成長提供了一條關鍵的路線圖。