IBM 宣布推出小於 1 奈米的晶片技術
IBM、1ナノメートル未満のチップ技術を発表
更新日: 2026年7月25日 03:30
2026年6月25日，IBM宣布在半導體工程領域取得突破性進展，推出了全球首款小於1奈米（nm）的晶片技術。
2026年6月25日、IBMは世界初となるサブ1ナノメートル(nm)チップ技術を発表し、半導体工学における画期的な飛躍を遂げました。
該技術運作於0.7奈米節點（即7埃），這標誌著我們邁入「埃米時代」，此時的組件寬度僅有幾個原子大。
0.7nmノード、つまり7オングストロームで動作するこの進歩は、部品がわずか数個の原子分の幅しかない「オングストローム時代」への移行を意味します。
與傳統的2D設計不同，這種3D方法將電晶體垂直堆疊，使將近1000億個電晶體能安裝在指甲大小的晶片上。
従来の2D設計とは異なり、この3D手法はトランジスタを垂直に積み重ねることで、爪の先ほどのチップに約1000億個ものトランジスタを搭載可能にしました。
其密度是先前2奈米晶片的兩倍。
この密度は、先代の2nmチップの2倍に相当します。
除了尺寸之外，效能優勢也非常顯著。
単なる小型化を超え、性能面でのメリットも大きいです。
IBM預計，與其先前的2奈米型號相比，效能將提升高達50%，能源效率則提升70%。
IBMの予測では、旧型の2nmモデルと比べて性能が最大50%向上し、エネルギー効率も70%改善されます。
此技術還將靜態隨機存取記憶體(SRAM)的密度提高了40%，這對於處理現代生成式AI和雲端基礎建設所需的大量數據負載至關重要。
また、この技術は現代の生成AIやクラウドインフラストラクチャに必要な膨大なデータ負荷を処理するために不可欠なSRAM密度を40%向上させます。
儘管目前僅為研發里程碑，IBM目標在未來五年內將此技術投入商業化生產。
現在は研究段階ですが、IBMは今後5年以内の商用生産を目指しています。
透過運用創新的製造技術，此開發成果為未來至少十年的計算成長提供了一條關鍵的路線圖。
革新的な製造技術を駆使するこの開発は、少なくとも今後10年間にわたるコンピューティングの持続的な成長にとって重要なロードマップを提供します。
