IBMが1ナノメートル未満の画期的なチップ技術を発表
IBM 發表突破性亞奈米晶片技術
更新於: 2026年6月27日 上午05:00
2026年6月25日、IBMは世界初のサブ1ナノメートル、すなわち0.7nmチップ技術の創造により、半導体工学における画期的な飛躍を発表しました。
2026年6月25日,IBM宣布在半導體工程領域取得突破性進展,成功打造出全球首款次1奈米(0.7 nm)晶片技術。
伝統的な水平スケーリングが物理的な限界に達する中、IBMは「ナノスタック」アーキテクチャと呼ばれる新しいパラダイムを導入しました。
隨著傳統水平微縮技術達到物理極限,IBM引入了一種名為「奈米堆疊(nanostack)」架構的新範式。
単に部品を縮小するのではなく、この手法は3D順次集積を利用してトランジスタを垂直に積層します。
此方法不只是單純縮小組件,而是利用3D序列整合技術,將電晶體垂直堆疊。
この革新的な設計により、驚異的な密度が可能になり、2nmチップの2倍の容量となる、爪ほどの大きさのチップに1000億個近いトランジスタを搭載できます。
這種創新設計實現了驚人的密度,能在指甲大小的晶片上容納近1000億個電晶體,容量是先前2 nm晶片的兩倍。
単なるサイズを超えて、性能面のメリットも圧倒的です。
除了尺寸之外,效能提升更令人咋舌。
この新しい技術は、最大50%の性能向上、あるいは70%のエネルギー効率改善を約束しており、後者は電力を大量に消費するAI産業にとって極めて重要な進歩となります。
這項新技術預計能帶來高達50%的效能提升或70%的能源效率提升,後者對於極度耗電的人工智慧產業而言是至關重要的發展。
IBMは、この技術が5年以内に製造段階に達すると見込んでおり、計算能力の進歩が今後10年にわたって続くことを確実にしています。
IBM預計該技術將在未來五年內進入製造階段,確保計算能力的進步能持續至下一個十年。
