アルチップ、2nmチップ製造の未来に向け準備を加速

ムーアの法則ほうそく後ごの時代じだいを迎むかえ、半導体はんどうたい産業さんぎょうは性能せいのうの向上こうじょうを維持いじするために、単純たんじゅんなトランジスタの微細化びさいかを超こえた取とり組くみを模索もさくしています。

同社どうしゃは2nmテストチップのテープアウトを成功せいこうさせ、専用せんようの設計せっけいプラットフォームを立たち上あげることで、AIおよびハイパフォーマンスコンピューティングのリーダーたちが、次世代じせだいのゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタアーキテクチャへ移行いこうできるよう支援しえんしています。

この技術ぎじゅつは、従来じゅうらいのFinFETフィンフェット設計せっけいと比くらべて、優すぐれた電力でんりょくおよび性能せいのうの指標しひょうを実現じつげんします。

2nmの膨大ぼうだいな複雑ふくざつさを管理かんりするため、Alchipアルチップ社しゃは高度こうどな3DICおよびチップレット戦略せんりゃくを採用さいようし、高速こうそく演算えんざん用ようのダイを、より成熟せいじゅくしたI/O技術ぎじゅつとシームレスに統合とうごうしています。

システム企業きぎょうとTSMCティーエスエムシーのようなファウンドリとの間あいだで重要じゅうような橋渡はしわたし役やくを担になう同社どうしゃは、これらの複雑ふくざつな設計せっけいがシリコン実証じっしょう済ずみであり、市場しじょう投入とうにゅう可能かのうであることを保証ほしょうしています。