TSMCがパッケージング工場を拡張、スーパーマイクロが新型サーバーを出荷
TSMC expands packaging plants and Super Micro ships new servers
Updated at: September 28, 2026 at 03:45 AM
2026年の後半、人工知能革命は、TSMCとスーパーマイクロという二つの主要な業界大手に支えられ、加速しています。
As of late 2026, the artificial intelligence revolution is accelerating, fueled by two major industry powerhouses: TSMC and Supermicro.
TSMCは現在、重要なサプライチェーンのボトルネックを解消するため、高度なパッケージングインフラの規模を拡大しています。
TSMC is currently scaling its advanced packaging infrastructure to resolve critical supply chain bottlenecks.
彼らの野心的な計画には、2028年までにCoWoSの生産能力を月間26万枚のウェハーに倍増することや、台湾の嘉義サイエンスパークへの新しい施設の設置、そしてアリゾナへの拡大が含まれています。
Their ambitious plan involves doubling CoWoS capacity to 260,000 wafers per month by 2028, with new facilities in Taiwan's Chiayi Science Park and expansion into Arizona.
このパッケージング技術の進歩は、次世代のAIチップを収容するために不可欠です。
This progress in packaging technology is essential for housing next-generation AI chips.
TSMCの半導体パッケージングにおける熟練と、スーパーマイクロの効率的なサーバー組み立てが共に、現代のAIモデルに必要な高密度コンピューティングを可能にする強力なパイプラインを形成しています。
Together, TSMC’s mastery of semiconductor packaging and Supermicro’s efficient server assembly create a powerful pipeline that enables the high-density computing necessary for modern AI models.
この相乗効果は、リードタイムを効果的に短縮し、これまで大規模なAIの展開を制限していたハードウェアの制約を克服しています。
This synergy is effectively shortening lead times and overcoming the hardware constraints that have previously limited large-scale AI deployment.
