ASEテクノロジー、台湾の新半導体工場に30億ドルを投資
ASE Technology Invests $3 Billion in New Taiwan Chip Facility
世界最大のICパッケージングおよびテストサービス提供企業であるASEテクノロジーは、台湾の高雄において34億ドル規模の巨大プロジェクトを着工しました。
ASE Technology, the world's largest provider of IC packaging and testing services, has broken ground on a monumental $3.4 billion project in Kaohsiung, Taiwan.
仁武工業団地に位置するこの先端施設は、グローバルなAIサプライチェーンにおけるボトルネックを解消するための戦略的な一歩を象徴しています。
Located in the Renwu Industrial Park, this advanced facility represents a strategic push to alleviate bottlenecks in the global AI supply chain.
AIおよびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップへの需要が高まる中、ASEは、TSMCのような主要生産リーダーのスピードに合わせ、パッケージングとテストという重要なバックエンドサービスを確実に供給するため、体制を強化しています。
As demand for AI and high-performance computing (HPC) chips surges, ASE is stepping up to ensure that critical back-end services—packaging and testing—can keep pace with production leaders like TSMC.
ウィンウェイ・テクノロジーやホン・ターング・オートメーションとのパートナーシップを含むこのプロジェクトは、2027年の稼働開始を予定しています。
The project, which includes partnerships with WinWay Technology and Horng Terng Automation, is expected to start operations in 2027.
単なる生産能力の拡大にとどまらず、この工場はAI駆動型のスマート製造と完全自動化された資材搬送を統合し、未来の産業モデルとして機能します。
Beyond sheer capacity, the plant serves as a model for the future of industry, integrating AI-driven smart manufacturing with fully automated material handling.
2026年の総額70億ドルという過去最大のグローバル設備投資予算の一部であるこの投資は、現代半導体産業の心臓部としての台湾の中心的な役割を強化します。
This investment, part of a record-breaking $7 billion global capital expenditure budget for 2026, reinforces Taiwan’s central role as the heartbeat of the modern semiconductor industry.
