ASEテクノロジーが新しい半導体施設に31億ドルを投資
ASE Technology Invests $3.1 Billion in New Chip Facility
2026年4月、世界最大のチップ組立て・試験企業であるASEテクノロジーは、台湾の高雄に最先端の施設を建設するため、約1000億ニュー台湾ドル（約31億5000万米ドル）という巨額の投資を発表しました。
In April 2026, ASE Technology, the world’s leading chip assembly and testing firm, announced a massive NT$100 billion investment—roughly US$3.15 billion—to build a new state-of-the-art facility in Kaohsiung, Taiwan.
この動きは、人工知能（AI）ハードウェアの急速な拡大を妨げている深刻なサプライチェーンのボトルネックを解消することを目的としています。
This move aims to resolve critical supply chain bottlenecks currently hindering the rapid expansion of artificial intelligence hardware.
このプロジェクトは、AIデータセンターのデータ速度向上に不可欠な、共パッケージ光学（CPO）などの高度なパッケージング技術に重点を置いています。
The project focuses on advanced packaging technologies, such as Co-Packaged Optics, which are vital for enhancing data speeds in AI data centers.
Nvidia[エヌビディア]やAMD[エーエムディー]といった業界の巨人たちの重要パートナーとして、ASEは積極的に事業を拡大しており、2026年だけで世界中に6つの新工場を建設する計画を立てています。
As a key partner to industry giants like Nvidia and AMD, ASE is aggressively scaling its operations, planning the construction of six new factories globally in 2026 alone.
この記録的な投資は、技術的な限界を克服し、高性能AIハードウェアに対する世界からの高まる需要に応えようとする同社の決意を裏付けるものです。
This record-breaking investment underscores the company's commitment to overcoming technological limits and meeting the surging global demand for high-performance AI hardware.
