日月光投控斥資 30 億美元在台興建新晶片廠
ASEテクノロジー、台湾の新半導体工場に30億ドルを投資
日月光投控是全球最大的積體電路封裝與測試服務供應商，近期在臺灣高雄啟動了一項耗資34億美元的標竿性專案。
世界最大のICパッケージングおよびテストサービス提供企業であるASEテクノロジーは、台湾の高雄において34億ドル規模の巨大プロジェクトを着工しました。
該廠區位於仁武產業園區，象徵著其為緩解全球人工智慧供應鏈瓶頸所做的策略性佈局。
仁武工業団地に位置するこの先端施設は、グローバルなAIサプライチェーンにおけるボトルネックを解消するための戦略的な一歩を象徴しています。
隨著對人工智慧與高效能運算晶片的需求激增，日月光正積極行動，確保關鍵的後段服務（封裝與測試）能跟上台積電等生產龍頭的腳步。
AIおよびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップへの需要が高まる中、ASEは、TSMCのような主要生産リーダーのスピードに合わせ、パッケージングとテストという重要なバックエンドサービスを確実に供給するため、体制を強化しています。
此項與穎崴科技及宏騰自動化等夥伴合作的計畫，預計於2027年投產。
ウィンウェイ・テクノロジーやホン・ターング・オートメーションとのパートナーシップを含むこのプロジェクトは、2027年の稼働開始を予定しています。
除了擴大產能，該廠更成為未來產業的模範，整合了人工智慧驅動的智慧製造與全自動化物料搬運系統。
単なる生産能力の拡大にとどまらず、この工場はAI駆動型のスマート製造と完全自動化された資材搬送を統合し、未来の産業モデルとして機能します。
此項投資是2026年全球資本支出預算中破紀錄的70億美元中的一環，更進一步鞏固了臺灣作為現代半導體產業核心脈動的關鍵地位。
2026年の総額70億ドルという過去最大のグローバル設備投資予算の一部であるこの投資は、現代半導体産業の心臓部としての台湾の中心的な役割を強化します。
