TSMC expands packaging plants and Super Micro ships new servers
TSMCがパッケージング工場を拡張、スーパーマイクロが新型サーバーを出荷
更新日: 2026年9月28日 03:45
As of late 2026, the artificial intelligence revolution is accelerating, fueled by two major industry powerhouses: TSMC and Supermicro.
2026年の後半、人工知能革命は、TSMCとスーパーマイクロという二つの主要な業界大手に支えられ、加速しています。
TSMC is currently scaling its advanced packaging infrastructure to resolve critical supply chain bottlenecks.
TSMCは現在、重要なサプライチェーンのボトルネックを解消するため、高度なパッケージングインフラの規模を拡大しています。
Their ambitious plan involves doubling CoWoS capacity to 260,000 wafers per month by 2028, with new facilities in Taiwan's Chiayi Science Park and expansion into Arizona.
彼らの野心的な計画には、2028年までにCoWoSの生産能力を月間26万枚のウェハーに倍増することや、台湾の嘉義サイエンスパークへの新しい施設の設置、そしてアリゾナへの拡大が含まれています。
This progress in packaging technology is essential for housing next-generation AI chips.
このパッケージング技術の進歩は、次世代のAIチップを収容するために不可欠です。
Meanwhile, Supermicro remains at the forefront of hardware integration, launching cutting-edge server platforms to support the latest processors from NVIDIA, AMD, and Intel.
一方、スーパーマイクロはハードウェア統合の最前線に留まり、NVIDIA、AMD、Intelからの最新プロセッサをサポートする最先端のサーバープラットフォームを立ち上げています。
Together, TSMC’s mastery of semiconductor packaging and Supermicro’s efficient server assembly create a powerful pipeline that enables the high-density computing necessary for modern AI models.
TSMCの半導体パッケージングにおける熟練と、スーパーマイクロの効率的なサーバー組み立てが共に、現代のAIモデルに必要な高密度コンピューティングを可能にする強力なパイプラインを形成しています。
This synergy is effectively shortening lead times and overcoming the hardware constraints that have previously limited large-scale AI deployment.
この相乗効果は、リードタイムを効果的に短縮し、これまで大規模なAIの展開を制限していたハードウェアの制約を克服しています。
