日本科技巨頭計劃合併功率半導體業務

為了鞏固其在全球晶片產業的未來，日本正採取重大舉措推動產業整合。

截至 2026 年 3 月底，科技巨頭羅姆（Rohm）、東芝（Toshiba）以及三菱電機（Mitsubishi Electric）已正式展開協商，擬合併其功率半導體部門。

這項策略聯盟旨在打造一個強大實體，即所謂的「國家隊」，以更有效地與德國產業龍頭英飛凌（Infineon Technologies）等國際競爭對手抗衡。

功率半導體是現代科技不可或缺的基石，為電動車、人工智慧（AI）資料中心和再生能源系統提供支撐。

此舉是日本更宏大策略的一部分，旨在透過專注於高價值、專業化的利基市場，而非一般的代工製造，來振興其半導體產業。

若能成功，新實體將有望拿下全球約 10% 的市場份額，使其成為全球第二大廠商，並強化日本在高風險科技市場的地位。